此外，圍繞元件短(duǎn)缺的電(diàn)子産品重新設計(jì)也有(yǒu)所增加。這意味着産品設計(jì)現在必須在設計(jì)周期的早期“去風險”。
Supplyframe的CEO和(hé)創始人(rén)Steve Flagg:“一個(gè)典型的硬件産品80%的壽命風險和(hé)成本是在産品的設計(jì)過程中決定的。公司需要檢查設計(jì)階段發生(shēng)了什麽，因為(wèi)設計(jì)階段往往存在脫節。”
當隻考慮産品延遲時(shí)，上(shàng)述累積數(shù)字變得(de)更糟:研究發現，91%的受訪電(diàn)子産品制(zhì)造商表示，采購問題導緻産品延遲發布。更多(duō)人(rén)同意，OEM必須整合工程、采購和(hé)供應商，以克服由大(dà)流行(xíng)造成的零部件短(duǎn)缺。
超過三分之一的受訪者表示，整體(tǐ)零部件成本正在上(shàng)升，同樣比例的受訪者表示，材料成本的上(shàng)升迫使他們重新設計(jì)，以替換不再供應的零部件。還(hái)有(yǒu)一些(xiē)人(rén)表示，他們隻是無法滿足客戶的訂單。
